半導体製品をデートコードに対する概念の変化とその理由
今回は具体的な例として、USB Type-CのESD保護についてご説明いたします。
ESD保護素子を選択において、Peak Pulse Powerはパラメータの1つですが、これのみでデバイスを選択すべきではありません。 その理由を説明するために、第3話ではPeak Pulse Powerの定義についてお話します。
半導体製品への長期的サポート 〜シームレスな製品の提供〜
第2話では、システムレベルのESD保護を「保険」と捉えるのがいかに危険か、その理由についてご説明いたします。
製造中止の管理は、設計と製品選定の段階から始まる
この記事は過小評価されがちな保護素子の検討について、正しい理解のもとで正しく活用いただく為の技術ブログです。さまざまな面から技術的知見をもとにESD保護について語ります。
こちらの技術記事では、頻繁に適用される 2 つの ESD 試験モデルである、デバイス・レベル ESD試験用の Human Body Model(HBM)と、システム・レベル ESD 試験の IEC 61000-4-2 モデルについてご説明します。
製造中止によるコストを回避するための6つのステップ
ロチェスターエレクトロニクス ロチェスターエレクトロニクスの豊富な製品群:製品別ソリューション